Nedis HSPA25I heat sink compound
Hintavertailu 1 kaupasta • Päivitetty tänään
Tuotekuvaus
Jäähdytyseos tarjoaa lämpörajapintamateriaalin piirilevyille ja komponenteille, kuten transistoreille, diodeille ja suorittimille, käyttölämpötila-alueella -50 °C - 180 °C. Nedis HSPA25I -jäähdytyseos on ruiskutettava jäähdytyskomponentti, joka on suunniteltu levitettäväksi lämpöä tuottavien osien ja jäähdytysripojen väliin tehokkaan lämpökontaktin saavuttamiseksi. Sopii piirilevyille transistoreissa, diodeissa, suorittimissa ja muissa Käyttölämpötila: -50 °C - 180 °C 25 g ruiskutettava seos Luotettava valinta lämmönsiirtoon, kun tarvitaan vakaata suorituskykyä laajalla lämpötila-alueella.
EAN: 5412810306343
💰 Vertaa hintoja ja löydä halvin
Sama tuote, eri hinnat – valitse itsellesi paras vaihtoehto
| Kauppa | Hinta | |
|---|---|---|
T Teknikproffset FI ✓ Halvin hinta | 6.99 € | Osta halvin |
Ei varastossa
Vinkki!
Hinnat päivittyvät automaattisesti. Klikkaamalla "Kauppaan" siirryt suoraan kaupan sivulle. Saatamme ansaita pienen komission ostoksistasi – sinulle hinta on sama!
Nedis HSPA25I heat sink compound – Hintavertailu ja arvostelu
Jäähdytyseos tarjoaa lämpörajapintamateriaalin piirilevyille ja komponenteille, kuten transistoreille, diodeille ja suorittimille, käyttölämpötila-alueella -50 °C - 180 °C. Nedis HSPA25I -jäähdytyseos on ruiskutettava jäähdytyskomponentti, joka on suunniteltu levitettäväksi lämpöä tuottavien osien ja jäähdytysripojen väliin tehokkaan lämpökontaktin saavuttamiseksi. Sopii piirilevyille transistoreissa, diodeissa, suorittimissa ja muissa Käyttölämpötila: -50 °C - 180 °C 25 g ruiskutettava seos Luotettava valinta lämmönsiirtoon, kun tarvitaan vakaata suorituskykyä laajalla lämpötila-alueella.
Miksi vertailla hintoja?
Nedis HSPA25I heat sink compound on saatavilla 2 eri verkkokaupasta. Halvin hinta on tällä hetkellä 6.99 €
Tietoa tuotteesta
- Brändi: Nedis
- Kategoria: Jaeaehdytys ja tuuletus
- EAN: 5412810306343
Samankaltaisia tuotteita
Halvin hinta
6.99 €